电子组件中的元件放置验证提出了几乎与电子设计范围和所用元件类型一样广泛和多样的计量挑战。必须测量的关键过程控制参数包括元件相对于焊盘的定位和旋转(X、Y 和 theta),以及检查是否有缺失和/或损坏的元件。
由于组件尺寸、形状、颜色等多种多样,这些基本要求进一步复杂化,这就需要高度通用的照明选项、强大的图像处理能力以及高度的系统可编程性和灵活性。在某些实施方式中,计量系统可能还需要具有与拾放设备直接集成的适应性,作为统一的处理和检查单元。